Какви изисквания за ултрависоки чистота уреждат полупроводниковите тръби?
Стандартите на ASTM BPE определят повърхностните покрития. Броят на частиците трябва да отговаря на нивата на чиста стая от клас 1. Изгряващите спецификации предотвратяват замърсяването. Електрополирането премахва несъвършенствата на микропрозрачната повърхност. Пасивацията създава богати на хром повърхностни слоеве.
Как се утвърждават орбиталните заваръчни системи за чипс?
Квалификации за заваряване на параметри за всеки материал. Проверка на чистотата на чистотата по време на заваряване. Тестване на купони за заваряване за грапавост на повърхността. Изследвания за генериране на частици. Валидиране на корозионната устойчивост в химикалите на процеса.
Какви специални протоколи за почистване подготвят тръби за полупроводниково обслужване?
Химическото почистване премахва органичните остатъци. Изплакване на вода с висока чист до 18 мегома-CM. Прочистването на азота предотвратява повторното замърсяване. Условия за сглобяване на чиста стая. Окончателна проверка чрез тестване на тампони и броячи на частици.
Как се тестват ултрапроводни системи за доставка на газ?
Тестване на хелий изтичане до 1x 10-9 atm-cc\/sec. Брой на частиците на проби от прочистващ газ. Анализ на влага и кислород. Тестване на разпадане на налягането през продължителни периоди. Окончателно сертифициране от процесорни инженери.
Каква документация придружава тръбите за полупроводници?
Материални сертификати с пълна проследяване. Записи за заваряване на параметри за всяка фуга. Отчети за валидиране на чистотата. Документи за сертифициране на пасивация. Резултати от тестване на окончателно освобождаване и одобрение на QA.
